最终结果如下图所示。
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方法：
1.点击拉伸凸台/基体按钮，在前视基准面上绘制如下图所示的草图。
两侧对称拉伸，拉伸深度为200mm，如下图所示。
2.点击“插入”-“特征”-“包覆”命令，如下图所示。
在右视基准面上绘制如下图所示的草图。
包覆类型选择“蚀雕”，面选择下图蓝色的面，深度为0.25mm，如下图所示。
完成包覆命令后可以得到如下图所示的结果。
3.点击“圆周阵列”，方向1阵列轴选择“基准轴1”，等间距，实例数量为5，要阵列的特征是包覆1。
阵列完成。
4.点击线性阵列，方向1参考为基准轴1，间距为10.5mm，实例数量为11，阵列特征为包覆1和阵列（圆周）1。
方向2的设置同方向1。
线性阵列完成后如下图所示。
5.点击拉伸切除按钮，在右视基准面上绘制如下图所示的草绘。
将模型的端部进行切除。
6.采用步骤5的方法，再次对模型的另外一端进行拉伸切除。
7.点击“插入”-“特征”-“弯曲”，如下图所示。
类型选择“折弯”，弯曲的实体选择整个实体模型，折弯角度为360度。
完成。
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